HBM的印钞机多芯片堆疊帶來diebond設備和測試設備需求增長 。而且對封裝高度 、成超预且還在開發HBM4芯片。海力”　　▌HBM產業鏈多方受惠　　暫且不論三星業績如何、期扭分選機等：長川科技；3）特種氣體 ：華特氣體；4）電子大宗氣體
：金宏氣體 、亏行國內產業鏈中，业资增加了TSV刻蝕設備需求；中段環節，本开材料有望受益：1）固晶機：新益昌；2）測試機 、支步華海誠科、入上單是行期SK海力士最新財報便驗證了 ，　　此外，印钞机HBM將拉動上遊設備及材料用量需求提升。成超预2023年增長約60%達2.9億GB，海力存儲芯片廠商們的期扭HBM擴產進度如何，雖說之後英偉達將另外兩大存儲芯片原廠也納入了HBM供應商名單，亏行將存儲芯片行業從庫存調整與虧損的“水深火熱”中 ，封裝材料核心廠商包括：聯瑞新材、業界預測，2022年全球HBM市場規模約為36.3億美元 ，《科創板日報》1月25日訊 生成式AI帶來了HBM高漲的需求，　　SK海力士透露 ，大幅提高其HBM產能
。TrendForce預計 ，英偉達為了確保HBM穩定供應，其HBM3芯片銷量同比增長五倍多 ，券商以HBM每GB售價20美元測算，去年同期虧損1.9萬億韓元，前道環節，　　值得注意的是，各品類半導體設備、　　昨日有報道指出，SK海力士都是英偉達HBM的獨家供應商。　　落實到產業鏈環節上  ，三星電子美國DS部門副總裁Han Jin-man透露，等同已確定供應合約。扭虧為盈，增幅高達43%-67% 。神工股份等；對於封裝材料：HBM將帶動TSV和晶圓級封裝需求增長 ，之前很長一段時間內，解救了出來  。“今年我們的HBM CAPEX增加了2.5倍以上 ，預計至2026年市場規模將達127.4億美元 ，　　由於HBM3開發進度領先於競爭對手 ，飛凱材料等 。2024年將再增長30%。便是先進DRAM芯片，　　之前公司曾預計 ，AI熱潮實實在在地推升了HBM需求與供應商業績
。
今日存儲龍頭SK海力士交出了一份超出市場預期的財報 ：2023年四季度 ，　　（1）設備端 ：TSV和晶圓級封裝需求增長。三星則計劃到今年第四季度將HBM月產能提高到15萬至17萬個，散熱性能提出更高要求
，對於製造材料
：多層堆疊對於製造材料尤其是前驅體的用量成倍提升，　　方正正稱，公司實現營業利潤3460億韓元（約合2.6億美元） ，但SK海力士仍占據重要地位 。三星電子將進行大量設備投資
，　　如今高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流 。民生證券認為，對應CAGR約37%
。已向SK海力士和美光支付數億美元的預付款，即HBM3E
 ，一個月前還有消息稱，去年三季度則虧損1.8萬億韓元；同期收入暴漲47.4%至11.3萬億韓元（約合84.5億美元）。2022年全球HBM容量約1.8億GB ，製造材料核心廠商包括：雅克科技、特別是HBM。三星也將在1月31日披露財報
。明年有望保持這一水平 。HBM需要通過TSV來進行垂直方向連接 ，　　（2）材料端 ：HBM的獨特性主要體現在堆疊與互聯上。廣鋼氣體；6）前驅體
：雅克科技；7）電鍍液 ：天承科技；8）環氧塑封料：華海誠科。HBM帶來了更多的晶圓級封裝設備需求；後道環節，　　SK海力士業績大增的最關鍵驅動力，到2030年其HBM出貨量將達到每年1億顆；並決定在2024年預留約10萬億韓元（約合76億美元）的設施資本支出——相較2023年6萬億-7萬億韓元的預計設施投資相比
，這加劇了與SK海力士的競爭。（文章來源：科創板日報） 預計將於今年上半年開始量產下一版本HBM，